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深圳晶森激光科技股份有限公司 | |
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IC激光刻字编带
工艺类别: 加工方式:来样加工,来料代加工..
承 印 物:
产品单价:详谈
产品分类:丝印加工
起订量:
规 格:
用 途:个性印刷
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详细信息
本公司设备广泛应用于电子元件、通讯器材、钟表眼镜、数码产品外壳、塑胶制品、标牌、包装、工艺礼品、皮革、木材、纺织、汽车零配件、五金工具、医疗器械、首饰等行业产品的激光雕刻。 电子元器件:应用于IC、二三极管、电容、电阻、电感、内存、芯片、石英晶体、SD卡、MMC卡等,用镭射标记使其具有永不磨损、精细的特点,且具有较强的防伪作用 数码:VCD/DVD/MP3/ MP4镜片的透光孔/外壳镭射、手机按键、面壳、装饰片、手机充电器、手机电池上的文字、数字等激光蚀字、闪存卡、U盘的五金或塑胶外壳、耳机铜柱、螺杆及耳壳的图案雕刻 激光雕刻设备的优点如下:速度快、精度高、使用方便;可通过电脑任意设计图形文字,可自动编号,在单件标记的产品上能做到单一标记又可满足批量生产的要求,加工成本低;非接触性加工,标记图案不变形、无毒、无污染、耐磨损 |